电子信息技术的快速发展推动高压电阻器进入快速升级期。就片式电阻器的发展方向而言，具有以下特点：超小型化，绿色环保，高精度，低温度系数和基极金属化。

表面贴装技术（SMT）是20世纪70年代末国际上开发的一种新型电子产品安装技术。它已被广泛应用于多种电子产品中，彻底改变了电子产品的安装技术。配合表面贴装技术，电子元器件的发展也在发生变化，而电子元器件是电子元器件的主流和发展方向，现在各种电子元器件的芯片率已达到70％以上。在各种机器电路中，电子元件和有源半导体器件的比例通常在20：1到50：1，一些高端电子产品，如手机，笔记本电脑，PDA（PDA） ），如电子元件比例较高，有时可达到100：1。

用于表面安装技术的电子元件包括高压电阻器，芯片电容器，芯片电感器，芯片半导体器件和其他芯片产品。片式电阻器的需求量大，占整个芯片的45％以上。全球高压电阻器的年需求量超过1万亿。
进入21世纪以来，现代电子信息技术的飞速发展不断对组件技术提出了新的要求，特别是芯片电阻技术也得到了新的发展，推动了高压电阻器进入快速升级的时期。就片式电阻器的发展方向而言，基本上有以下几个方向和微型化，绿色环保，高精度，低温度系数和母材，以帮助您了解片式电阻器的技术发展，厚实隔膜薄膜片式电阻器和电阻器两大类如下所述，片式电阻器仅供相关人士参考。

厚膜式电阻器有三个方面发展。

厚膜片式电阻器相对于金属膜电阻器而言，电阻膜层较厚，厚度一般为4μm~8μm，制造工艺与传统的带保险丝的柱状电阻相比，采用了新的制造工艺。贴片电阻通常采用96％Al2O3陶瓷基板作为散热基材，Ag - Pd作为导体电阻材料，钌和氧化钌作为材料，玻璃釉作为涂层材料，端部电镀镍，锡等。通过丝网印刷技术，烧结技术，激光电阻技术，小叶片技术，端面涂层技术，折叠技术，电镀技术等30多项生产和检验工艺均经过精心制造。

厚膜式电阻器的主要发展方向是：

超小型化。目前，0402和0603高压电阻器的尺寸已经成为市场的主流，但随着电子产品，特别是轻型小型化，数码产品0201,01005，产品需求量不断增加，尤其是01005，产品的体积只有0.4毫米（长）x 0.2毫米（宽）×0.125毫米（高），重量只有0.04克，现在只有少数日本和台湾公司可以在我国生产，以解决如此问题01005这种小尺寸的生产，必须在传统的制造工艺上升级，如丝网印刷技术必须采用先进的CCD（CCDS）自动对位印刷技术，涂层必须采用近年来开发的溅射技术来解决最终的问题面和激光微调电阻，